AI半導体の高性能化に伴い、半導体製造・検査装置に搭載されるイメージセンサーなどのモジュールにも、限られたスペースで性能を最大化する設計が求められるようになっている。こうしたニーズに対応する小型化を実現する手段の1つとして、まだパッケージ化されていな ...

【プレスリリース】発表日:2026年04月21日OKI、AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」を提供開始〜少量多品種生産に対応し、モジュールの小型化と短納期化を支援〜※参考画像は添付の関連資料を参照OKIグループでDMS/EMS（設計・生産受託サービス）事業を展開するOKIネクステック（社長 : 薄井 薫、本社 : 埼玉県所沢市、以下 ONT）は、ベアチップ（注1）をはじめ ...

スペース制約の厳しい高密度PCB設計に対応し、金めっき接点と洗浄対応構造により高い信号品質と製造性を実現 日本・東京、2026年4月21日 - ...

【AIと機械学習による分析設計を体系化】AIを活用したデータ分析実践ガイド：概要 データ活用は「闇雲にデータを集めること」ではありません。 顧客が感じる価値と、企業の収益性を同時に高めるための設計と運用の総称です。 2025年は、サード ...

サーバ・ネットワーク、ロボット製品の第三者保守やキッティングサービス事業を展開する株式会社グリットアーツ（本社：埼玉県川口市、代表取締役社長：関口 眞由美、以下「グリットアーツ」）は、建設機械のロボットソリューションを開発・提供する ...

～多様な現場における社会実装が高く評価～ 株式会社Preferred Robotics（本社：東京都千代田区、代表取締役CEO：礒部 達）は、一般社団法人日本機械学会主催の「2025年度日本機械学会イノベーション表彰」を受賞しました。

成蹊大学（東京都武蔵野市、学長：森雄一）理工学部では、プログラミングによりシステム実装したロボットカー競技会を開催します。 本講義で学生らが実装したそのロボットカーの操作方法は、通常行われるようなリモコンによるものではなく、ヒトの ...

［京都橘大学］　京都橘大学（京都市山科区、学長：岡田知弘）では、2026年度客員教授として、工学部に諏訪正樹氏、工学部およびデジタルメディア学部に牧野泰之氏の就任が決定しました。人間とロボットが共生する社会のコアテクノロジーとなるAI・ロボティクスや、日本のデジタルコンテンツ産業を牽引するゲームの分野から両氏を招聘することで、ビジネスとテクノロジーの最先端に触れられる学びの場となることを目指します ...

用途に応じて「生成AI校閲」のON/OFF選択可能。差分可視化で訳文の精査工数を削減 株式会社みらい翻訳（本社：東京都渋谷 ...