IBMは、世界初となる1ナノメートル未満（sub-1nm）のチップ技術を発表した。独自の3次元トランジスタ構造「nanostack」（ナノスタック）を開発し、原子数個分の微細化を達成。2nmノード比で性能が最大50％向上、電力効率が70％改善する。生 ...

IBMは米国時間6月25日、同社の最新半導体技術を用いた初のチップを発表した。爪ほどの小さなハードウェアに、1000億個近くのトランジスタを搭載している。従来世代と同じか、より小さいダイにより多くのトランジスタを集積することは、電力効率と処理速度を高 ...

米ＩＢＭが「世界初」１ナノ下回る半導体の基盤技術開発…ＡＩ向けの性能向上が期待される ...

IBMは6月25日、0.7nm（＝7オングストローム）ノードのトランジスター技術を用いた、世界初のサブ1nm（1nm未満）チップ技術を発表した。従来の微細化が物理的な限界に近づく中で、さらなる集積度の向上が可能であることを示すものだという。

【シリコンバレー=山田航平、ニューヨーク=大原恵】米IBMは25日、回路線幅が1ナノ（ナノは10億分の1）メートル未満の世代に相当する次世代の半導体技術を開発したと発表した。最先端半導体の量産を目指すラピダスに供与する2ナノ半導体の技術から、性能を最 ...

IBMは「ナノスタック」による1nm未満での微細化の見通しが立ったことを6月25日に明らかにした。IBMが試作した0.7nm(7A)世代のプロセスノードでは、日本のRapidusに技術供与している2nmノードと比較して、約50%性能が向上し、約70% ...

2026年6月25日、米IBMは、世界初となるサブ1ナノメートル（0.7ナノメートル／7オングストローム）の半導体チップ技術を発表した。

米IBMは2026年6月25日、世界初となる1ナノメートル未満の次世代半導体製造技術を発表した。独自の3次元トランジスタ設計「ナノスタック」を採用し、爪ほどの面積に約1000億個のトランジスタを集積する。2021年に発表した同社の2ナノメートル技術と ...

［２５日 ロイター］ - 米ＩＢＭは２５日、世界初となる１ナノメートル未満の半導体製造技術を発表した。

【プレスリリース】発表日:2026年06月26日IBM、世界初のサブ1ナノメートル半導体チップ技術を発表革新的な3Dチップ・アーキテクチャー「ナノスタック」を採用したIBMのサブ1nmチップは、今後10年間にわたり半導体業界の発展をけん引※参考画像（1）は添付の関連資料を参照【米国ニューヨーク州ヨークタウン・ハイツ - 2026年6月25日（現地時間）発】IBMは本日、半導体分野の ...

［日本IBM］【英国ロンドン - ...

AIエージェントへの期待が高まっている。計画を立て、外部ツールを使い、複数の作業を自律的に進めるデモは目を引く。しかし、実際の業務システムに組み込もうとすると、うまく機能しないケースは少なくない。