Intelが本日、「Terafab (テラファブ)」プロジェクトへの正式参加を発表しました。 「Terafab」は、SpaceX・Tesla・xAIが共同で進める超大規模チップ製造計画で、これに米半導体大手が加わる形です。 Intelが公式 ...
インテルは本日、インテル(R) Core(TM) シリーズ 3 モバイル・プロセッサーの新製品を発表しました。本製品は、価格志向のユーザーや企業、必要不可欠なエッジデバイスに向けて、高度なパフォーマンス、卓越したバッテリー駆動時間、AI対応機能を提供します。 提供する価値に重点を置いて設計されたインテル(R) Core(TM) シリーズ 3 プロセッサーは、実績のあるインテル(R) Core(TM ...
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Intel Xeon 600が入荷、レジン筐体/透明キーキャップ採用の65% ...
先週の気になる記事をピックアップ。 ワークステーション向けCPU「Intel Xeon 600プロセッサー」が入荷、48コアのXeon 678Xは約90万円 Intelのワークステーション向けXeon 600プロセッサー(以下「Xeon ...
米Intelは4月16日、CPUの新製品として、「Intel Core シリーズ3 モバイル・プロセッサー」を発表した。Wildcat Lakeの開発コードネームで計画されていたモバイル向けプロセッサで、先行したCore Ultra ...
Intelがアイルランドに保有する Fab 34の株を買い戻す発表をした 。Intelがアイルランドに建設した先端半導体工場、Fab ...
米国時間2026年4月16日,Intelは,一般消費者やビジネス用途向けのノートPC用新型プロセッサ「Core Series 3 モバイル・プロセッサー」を発表した。 搭載製品は同日より販売が始まっている。 Core Series 3 Core ...
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IntelがNPU内蔵エントリーCPU「Core シリーズ3」を発表
Intelはこのほど、モバイル向けとなる最新エントリーCPU「Core シリーズ3」の発表を行った。 Core Ultra シリーズ 3(Panther Lake)をベースとしつつ、最新ロジックノードとなる“Intel ...
設計はApple、製造はIntel。14Aプロセスで非Proモデル向けA21/A22チップを供給か Appleが2028年から一部のiPhone用チップの製造を ...
IntelとGoogleは2026年4月9日に次世代AIおよびクラウドインフラストラクチャの発展に向けた複数年にわたる協業を発表しました ...
Intelは2月21日(現地時間)に、ファウンドリ(半導体受託製造)事業「Intel Foundry Services(IFS)」向けイベントとなる「Intel Foundry Direct Connect 2024」を、米国カリフォルニア州サンノゼ市にあるサンノゼ・コンベンションセンターにおいて開催した。 この中でIntelは、高 ...
2024年6月に、Intel Core 第13・14世代デスクトップ プロセッサの不安定動作について発表がありました。 そして2025年においても、これらの世代のCPUでのトラブルが続いているようです。 主な不具合と対象CPU 「ゲームがクラッシュしてしまう」「特定の ...
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