Deutsche Autozulieferer und Hersteller bauen ihre F&E-Aktivitäten in China deutlich aus. 73 % entwickeln dort, zunehmend auch ...

Zwischen den Messeständen, Produktneuheiten und Prototypen der Halle 3 geschieht auf der MedtecLIVE noch etwas anderes: Die ...

2D-Materialien gelten als Hoffnung für kleinere Chips. Forschende der TU Wien zeigen jedoch: Grenzflächeneffekte mit ...

Toshiba Electronics Europe beginnt mit der Auslieferung von Entwicklungsmustern des TB9M030FG. Dabei handelt es sich um einen ...

Im Februar 2026, dem Monat vor Ausbruch des Iran-Kriegs, konnten die Exporte der deutschen Elektro- und Digitalindustrie ...

Rohm hat mit der fünften Generation seiner EcoSiC-Serie neue SiC-MOSFETs entwickelt. Die Bauelemente sind für hocheffiziente ...

د. م. شتيفان نورنبرغر هو الرئيس التنفيذي والمؤسس المشارك لشركة فيسيل، وهي شركة تطوّر منصات برمجية آمنة للأنظمة المدمجة في ...

Die Marktdurchdringung von Single Pair Ethernet (SPE) nimmt Fahrt auf. Warum das so ist, welche Faktoren die Implementierung ...

Vor diesem Hintergrund validierte Vertiv im Power Center in Bologna neue Input‑Power‑Smoothing‑Algorithmen für seine ...

Die Ausgangslage ist ernüchternd: Fast alle gesetzlich Versicherten kennen die ePA, aber nur rund 12 Prozent nutzen sie aktiv ...

Zum unserem 50-jährigen Jubiläum wollen wir Sie, liebe Leserinnen und Leser, persönlich zu Wort kommen lassen: Wann und in ...

Avnet plant die Schließung seines Logistikzentrums in Poing bei München bis zum Ende des Jahres 2026. Hintergrund sind ...