Vom 23. bis 25. Februar 2027 findet der 13. Automotive Ethernet Congress in München statt. Bringen Sie Ihre Expertise ein: Ab ...

Das erste voll integrierte 12-V-Lithium-Ionen-Batteriepack von Forvia Hella adressiert die steigende Nachfrage nach einer ...

KI-Workloads und die thermischen Anforderungen moderner Rechenzentren: Maurizio Frizziero, Vice President of Chilled Water Solutions bei Vertiv, über die neuen Anforderungen durch KI-Workloads und wie ...

Vertiv eröffnet einen neuen Produktionsstandort in Johor, Malaysia. Das Werk soll die steigende Nachfrage nach Infrastruktur ...

Jetzt ist Schluss: Volkswagen und Bosch beenden ihre Allianz für automatisierte Fahrsysteme. Die bisher entwickelte Technik ...

ODU erweitert die modulare Steckverbinderserie ODU-MAC Rapid um eine Gehäusevariante aus Metall. Gegenüber dem bisherigen Kunststoffgehäuse ermöglicht die geringere Wandstärke des Materials eine kompa ...

Vertiv has opened a new manufacturing facility in Johor, Malaysia. The site is intended to meet growing demand for ...

Der Spectaris-Verband setzt sich für ein eigenständiges Förderprogramm für Photonik im nächsten europäischen ...

Der Forschungsverbund Innovent e. V. hat gemeinsam mit febana Feinmechanische Baugruppen untersucht, wie Bio- und Recyclingkunststoffe vorbereitet werden können, um hohe Anforderungen an Dichtheit und ...

From February 23-25, 2027, the 13th Automotive Ethernet Congress will take place in Munich. Join the conversation and share ...

Apem, ein Unternehmen der Idec-Gruppe, und die Alps Alpine Europe GmbH haben eine strategische Partnerschaft in Europa bekannt gegeben. Die Partnerschaft verknüpft komplementäres Fachwissen, um europa ...

Advanced Packaging gilt als Schlüsseltechnologie für die Halbleiterindustrie. Eine aktuelle Studie von IDTechEx zeigt, welche ...