半導体大手のIntelが、テスラやSpaceXのCEOとして知られるイーロン・マスク氏が提唱するAIチップ開発プロジェクト「Terafab」へ参加することをXへのポストで発表しました。
インテルは本日、インテル(R) Core(TM) シリーズ 3 モバイル・プロセッサーの新製品を発表しました。本製品は、価格志向のユーザーや企業、必要不可欠なエッジデバイスに向けて、高度なパフォーマンス、卓越したバッテリー駆動時間、AI対応機能を提供します。 提供する価値に重点を置いて設計されたインテル(R) Core(TM) シリーズ 3 プロセッサーは、実績のあるインテル(R) Core(TM ...
米Intelは4月16日、CPUの新製品として、「Intel Core シリーズ3 モバイル・プロセッサー」を発表した。Wildcat Lakeの開発コードネームで計画されていたモバイル向けプロセッサで、先行したCore Ultra ...
コストパフォーマンスを重視するユーザー、ビジネス、および必要不可欠なエッジデバイス向けに、高度な機能とインテルの最新アーキテクチャーを提供 インテルは本日、インテル(R) Core(TM) シリーズ 3 ...
11 日on MSN
IntelとGoogleが複数年のAIインフラ契約を締結
IntelとGoogleは2026年4月9日に次世代AIおよびクラウドインフラストラクチャの発展に向けた複数年にわたる協業を発表しました。
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を ...
Intelがアイルランドに保有する Fab 34の株を買い戻す発表をした 。Intelがアイルランドに建設した先端半導体工場、Fab ...
Core Ultra シリーズ 3(Panther Lake)をベースとしつつ、最新ロジックノードとなる“Intel 18A”プロセスノード技術を採用したエントリー向けのモバイルプロセッサで、最大6コア/6スレッド動作に対応。前世代のIntel ...
[レノボ]「ThinkCentre X AIO Aura Edition」および「ThinkCentre X Tower」を発表レノボ・ジャパン合同会社(本社 東京都千代田区、代表取締役社長 檜山太郎)は本日、インテル(R) Core(TM) ...
米国時間2026年4月16日,Intelは,一般消費者やビジネス用途向けのノートPC用新型プロセッサ「Core Series 3 モバイル・プロセッサー」を発表した。 搭載製品は同日より販売が始まっている。 Core Series 3 Core ...
AKIBA PC Hotline! on MSN
Intel Xeon 600が入荷、レジン筐体/透明キーキャップ採用の65% ...
先週の気になる記事をピックアップ。 ワークステーション向けCPU「Intel Xeon 600プロセッサー」が入荷、48コアのXeon 678Xは約90万円 Intelのワークステーション向けXeon 600プロセッサー(以下「Xeon ...
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